手机结构设计检查表
9页1、手机结构设计检查表项目名称: 日 期:编 制: 版 本:V1.0项目成员:一 通用性项目序号 检查内容 PD 要求 检查结果1 外形尺寸 2 电池芯尺寸 3 耳机插座 4 耳机堵头耳机堵头 5 I/O 插座 6 I/O 堵头 7 小显示屏 8 触摸显示屏 硬图标 硬图标9 显示屏背灯光 10 键盘工艺 11 键盘导光板 12 键盘背光灯 13 内置振动 14 状态指示灯 15 挂环 16 侧键 17 红外线接口 19 机体类型 20 翻盖/壳体间隙 21 分模工艺缝 22 天线 23 手写笔 24 摄像头 25 翻盖角度一 功能性项目1 镜片 Sub Lens镜片的工艺 (IMD/IML/模切/注塑+硬化/ 电铸+ 模切)镜片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑镜片 P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于 1.5mm?窗口(VA&AA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致 ESD 问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免 ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)2 转轴 Hinge转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖
2、预压为 4-6 度,建议 5 度装拆有无空间问题?固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐 PC GE C1200HF 或者三星 HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴 SPEC?3 连接 FLIP(SLIDE)/BASE 的 FPC1) FPC 的材料,层数,总厚度2) PIN 数,PIN 宽 PIN 距3) 最外面的线到 FPC 边的距离是多少( 推荐 0.3mm)4) FPC 内拐角处最小圆角要求大于 1mm,且内拐角有 0.20mm 宽的布铜,防止折裂.5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆 ?6) FPC 的弯折高度是多少( 仅限于 SLIDE 类型)7) FPC 与壳体的长度是否合适,有无 MOCKUP 验证8) 壳体在 FPC 通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于 0.20mm.9) FPC 与壳体间隙最小值?( 推荐值为 0.5mm)10) FPC 不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11) 对应的连接器的固定方式12) FPC 和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13) 补强板材料,厚度4 LCD 模组主副 LCD 的尺寸是否正确及最大厚度主副 LCD 的 VA/
3、AA 区是否正确主副 LCD 视角,6 点钟还是 12 点钟?副 LCD 是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用 FPC 还 PCB? PCB/FPC 的厚度及层数.LCD 模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主 LCD 如何与 PCB/FPC 连接?连接器类型及高度 or HOTBAR?副 LCD 如何与 PCB/FPC 连接?连接器类型及高度 or HOTBAR?FPC/PCB 上有无接地?周边有无露铜有无 SHIELDING 屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的 PLACEMENT 图是否确定? 有无干涉?主副 LCD 的定位及固定LCD 模组的定位及固定LCD 模组有无 CAMERA 模组,是否屏蔽?来电 3 色 LED 的位置,顶发光还是侧发光?距离 light guide 的距离是否合适?模组上 SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR 的 PIN 脚大小 ,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组 PCB/FPC 上是否设计考虑了其他 FPC hotbar 的定位孔?( 两个直径 1mm 孔)1 SPEAKER/RECEIVERSPEA
4、KER 的开孔面积 (6-9 平方 mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm 高度)?有无和供应商确认过.RECEIVER 的开孔面积(2 平方 mm 左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm 高度)?有无和供应商确认过.SPEAKER 是否 2 in 1?单面还是双面发声 ?折叠机在折叠状态下 SPL(95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防 ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确 ),如果是弹片接触 ,工作高度?SPEAKER/RECEIVER 是否被紧密压在前后音腔上 ?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙 0.10mm.有无定位要求 ?装配是否方便,3D 模型建的准不准确 ?特别是引线部位.2 振子 Vibrator3D 建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙 0.10mm,太松壳体会共振.马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于 0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住3 触摸屏 Touch panel触摸屏的厚度
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