制造系统验证报告14页.doc

KDC-制造系统验证报告■秘密 □机密 □绝密活动编号（ID）：PP－30项目阶段□概念阶段■开发阶段□发布阶段□计划阶段□验证阶段□生命周期阶段产品名称产品型号/版本总页数共 页制造系统验证报告（仅供内部使用）文 件 编 号：KDC-版 本 号：V 0. 1实 施 日 期：yyyy-mm-dd保 密 等 级：■秘密 □机密 □绝密编 制：审 核：会 签：批 准：修订记录日期版本号描述作者2005-09-010.1初稿完成叶民2005-09-071.0按原模板及互审意见修改叶民yyyy-mm-dd1.1修改yyyy-mm-dd1.2修改… …………..……yyyy-mm-dd2.0修改文件的版本号由“V .”组成，其中：a） 小数点前面的为主版本号，取值范围为“0～9”文件进行重大修订时主版本号递增1；b） 小数点后面的为次版本号，取值为“0～9，a～z”文件每修改一次时次版本号递增1；主版本号发生改变时，次版本号重新置0；c） 未批准发布的文件版本号为V0.版，批准发布时为V1.0版当主版本号发生改变时，前面只有次版本号不同的修订记录可以删除目录1 验证情况概述 42 验证结果 42.1 验证总体情况 42.2 结构验证 62.3 工艺验证 72.4 装备验证 82.4.1 装备验证发现问题概况 82.4.2 ICT装备 82.4.3 FT装备 92.4.4 老化装备 102.4.5 装备小结 102.5 操作指导书验证 102.6 数据验证 112.7 其他（如技术问题、现场问题等） 113 制造系统分析 113.1 制造系统品质评估 113.2 制造系统效率评估 123.2.1 单板测试产能分析 123.2.2 整机产能分析 123.2.3 与前批次/成熟产品效率的比较 133.3 瓶颈分析问题分析及改善措施 13注：通过插入目录方式自动生成，推荐保留二级目录。

版权所有，侵权必究 第15页 共15页1 验证情况概述请在此处概括描述本批试产验证情况，包括验证批次、数量、时间、地点、验证人员（组）、物料情况、产品版本说明等2 验证结果2.1 验证总体情况请在此处给出按问题严重程度分类的问题分布列表（表2－1－1）、按问题的类别的分布表（表2－1－2）和此次验证总体情况总结评价表 2－1－1 问题严重程度分布表整件/单板名称问题种类A类问题B类问题C类问题提示问题合计整件1 整件2 ……单板1 单板2 ……总计表 2－1－2 问题类别分布表问题种类整件/单板名称结构工艺装备人员产品数据环境物料合计A类问题整件1……单板1单板2……小计 B类问题整件1整件2 ……单板1单板2 ……小计 C类问题整件1整件2 ……单板1单板2 ……小计 提示问题整件1整件2 ……单板1单板2 ……小计 总计问题分类说明：A类问题：引起系统死机或系统崩溃的问题；必须周全考虑，彻底解决B类问题：引起系统某一功能失效且不能简单恢复（如插拔单板）的问题；给予考虑，尽可能解决。

C类问题：引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题；给予关注提示问题：从操作或维护的角度发现的问题或建议2.2 结构验证表 2－2－1 结构问题分布表问题级别外观、灵活性组装与紧固系统与标识外购件质量问题数（总计）A类B类C类提示问题表 2－2－2 结构件来料不良率统计表编码名称数量不良率起始时间：结束时间：表 2－2－3 结构件加工不良率统计编码 描述数量不良率起始时间：结束时间：说明：对整个结构验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等统计数据来源于QIS系统2.3 工艺验证问题级别工艺文件可装配性设计电缆工装前加工问题总计A类（接线图接线关系/单根电缆接线关系/电缆可靠性/安全性/EMC设计问题）B类（电缆BOM结构问题/电缆加工工艺问题/ 电缆描述错误/电缆走线问题/电缆安装问题/电缆标签问题/电缆长度不够问题）C类（电缆长度较长问题/电缆接线图及加工图纸文字错误）提示问题说明：对整个工艺验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等工艺文件包括生产作业指导书、检验作业指导书、工艺规程、工艺流程卡片、导线及线扎加工卡片等。

2.4 装备验证2.4.1 装备验证发现问题概况问题级别测试效率正确性可靠性可操作性安全性说明书可维护性故障定位能力问题总计A类B类C类提示问题说明：装备含ICT、FT和老化装备本节对整个装备验证发现问题进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等2.4.2 ICT装备 表 2－4－2 ICT装备被测单板名称开发状态测试数量故障覆盖率重测率测试效率产能备注测试准备工时单台综合单板1单板2……说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明2、开发状态可选择完成且稳定，达到转产标准/完成但不稳定/正在开发/尚未开发/不开发3、故障覆盖率4、重测率＝重测合格数/测试总数；5、测试时间为测试一块合格单板的时间，以仪器显示数据为准；准备时间包含插拔单板与记录时间；工时为测试一块单板的必要时间，单位秒工时按下式计算：工时= (测试 ＋准备) (1＋Tr重测率)系数Tr是故障板测试平均时间与正常单板时间之比，Tr在0.5～2之间6、产能按下式计算： 单台产能＝(836000.9)/工时 (单位：PCS/ 班*台)综合产能＝单台产能设备台数 （单位：PCS/ 班）2.4.3 FT装备表 2－4－3 FT装备 被测单板名称开发状态测试数量误测率漏测率测试效率产能备注测试准备工时单台综合单板1 单板2 ……整机 说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明。

2、误测：特指在测试中将合格品判定为故障板误测率按下式计算：误测率＝误测单板数/ 调测单板总数3、漏测：特指测试中将故障板判定为合格品，漏测率按下式计算：漏测率＝漏测单板数/测试总数为了统计方便，将总测检出的不良单板在FT装备上复测，装备复测合格后再次在整机确认为故障板的，则为漏测单板2.4.4 老化装备表 2－4－4 老化装备被测单板名称开发状态产能备注单台综合单板1 单板2 ……整机说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明2、产能按下式计算：单台产能＝单台设备同时老化单板数（老化时间＋准备时间）综合产能＝单台产能设备台数2.4.5 装备小结存在问题：对改进装备的建议：2.5 操作指导书验证问题级别工艺流程卡生产作业指导书导线及线扎加工卡片检验作业指导书问题数量（总计）A类B类C类提示问题说明：对操作指导书验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等2.6 BOM验证问题级别数据准确性层次合理性问题数量（总计）A类B类C类提示问题说明：对整个数据验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。

2.7 其他（如技术问题、现场问题等）问题级别技术类问题现场问题其他问题数量（总计）A类B类C类提示问题3 制造系统分析对制造系统验证过程中的A、B类问题进行详细描述、作出原因分析、并尽可能给出改善建议和解决方案，要明确改善责任人、承诺改善完成日期等3.1 制造系统品质评估整机、整件品质评估表类型一次送检合格率单板整件各单板加工品质评估：。